鋁碳化硅（AlSiC）光電轉(zhuǎn)換器基座、襯底、外殼
光電轉(zhuǎn)換模塊在不斷向小型化、集成、高效方面發(fā)展。鋁碳化硅材料的優(yōu)良性能為光電模塊封裝提供了更好的設計空間。
鋁碳化硅材料可以一次性鑄造成光電模塊封裝需要的各種隔板、圍墻、圓角等形狀，而且批量生產(chǎn)可以使成本大幅降低，這使得光電模塊安裝與對齊非常方便。
鋁碳化硅材料優(yōu)良的導熱能力和匹配的低熱膨脹系數(shù)，使得兩種類型的光電模塊非常適合使用鋁碳化硅材料來封裝：一是光電系統(tǒng)需要反復開關而造成大量冷熱循環(huán)的情況；二是系統(tǒng)需要優(yōu)良的散熱能力以使光電系統(tǒng)能穩(wěn)定工作在接近室溫的溫度。
對于需要承受反復熱循環(huán)的光電模塊，鋁碳化硅材料的高執(zhí)導率、低熱膨脹系數(shù)可有效匹配光電器件的工作，降低光電器件工作期間的熱應力和熱阻。
對于需要長時間穩(wěn)定工作于一定溫度下的光電器件，如激光二極管等，高效的散熱能力成為主要關注點。封裝基座優(yōu)良的散熱能力對提升芯片光效以及穩(wěn)定熱電控制都有良好幫助。鋁碳化硅復合材料的高熱導能力使其在光電領域的應用非常廣泛。